时隔八年小米再推自研SoC芯片 持续加大研发投入

摘要： 小米正积极向市场传递信心，尤其是在汽车业务引发负面舆论的情况下。5月16日下午，小米集团总裁卢伟冰预告了小米15周年的“献礼”新品，包括小米Civi 5 Pro手机、空调、冰箱、洗...

小米正积极向市场传递信心，尤其是在汽车业务引发负面舆论的情况下。5月16日下午，小米集团总裁卢伟冰预告了小米15周年的“献礼”新品，包括小米Civi 5 Pro手机、空调、冰箱、洗衣机、电视和净水器等一系列产品，并透露了“618”大促的相关信息。

更为重要的是，小米时隔八年多再次推出自研SoC芯片。5月15日晚，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1将在5月下旬发布。芯片研发是一个高风险、高投入的行业，作为手机的核心部件，芯片自主研发和量产能力是衡量一个手机企业是否突破核心技术的关键指标。

为实现成为全球新一代硬核科技引领者的目标，小米在过去五年间持续加大研发投入。雷军表示，五年前承诺五年内的研发投入要超过1000亿，目前大约已投入1050亿，今年一年的投入预计会超过300亿。

小米的造芯之路始于2014年9月，同年10月成立了北京小米松果电子有限公司。回顾首款自研SoC芯片“澎湃S1”的研发过程，从项目立项到最终芯片量产，小米仅用了28个月的时间。2017年2月28日，小米正式发布了澎湃S1芯片，首款搭载该芯片的小米5C也一同发布，起售价格1499元。

雷军认为，掌握核心技术对小米至关重要。澎湃S1的发布使小米成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。然而，小米5C在实际体验中存在发热严重、打游戏卡顿等问题，导致市场表现不佳。此后关于澎湃S2的消息不断，但小米迟迟未发布下一代自研手机SoC芯片。

2020年，雷军承认澎湃芯片确实遇到了巨大困难，但计划仍在继续。同年12月，上海玄戒技术有限公司成立，由曾学忠担任法定代表人。曾学忠曾在中兴通讯和紫光集团担任高管，加入小米后负责手机产品的研发和生产工作。

尽管小米尚未公布玄戒O1的详细规格参数，但据产业链消息，该芯片或采用台积电4nm工艺，CPU采用“1+3+4”三丛集架构，有望搭载于即将发布的小米15S Pro手机。

长期以来，芯片厂商和手机厂商保持着稳定的合作关系。但随着产品同质化竞争加剧、上游元器件价格上涨以及摆脱被“卡脖子”困境的需求，头部手机厂商纷纷加大在芯片领域的布局。2024年，全球智能手机市场回暖，中国智能手机市场出货量同比增长，高端手机需求强劲。但由于工艺升级及代工成本上涨等因素，SoC芯片单价上涨，国产手机尤其是高端旗舰手机出现集体涨价潮。

目前具备自研SoC芯片的厂商包括苹果、三星、华为、高通、联发科等。尽管如此，主流手机厂商依然离不开与高通、联发科的合作。根据第三方机构Counterpoint Research发布的报告，2024年安卓高端智能手机SoC营收同比增长34%，高通仍以6%的年增长率保持市场主导地位，三星、海思和联发科的增长更为显著，分别达到342%、100%和88%。

三星因Galaxy S24系列的成功，2024年的高端产品线营收大幅增长。联发科通过加强与国产厂商的合作，在高端市场份额有所提升。华为海思在中国市场强势回归，2024年以12%的营收份额位居安卓高端市场第三位，营收同比翻倍增长。