阿里AI布局全面升级，软件硬件协同释放潜能

阿里巴巴开始全面布局AI领域，从软件拓展到硬件领域，该公司致力于实现软硬件协同，以释放更大的潜能，这一举措将促进AI技术的更广泛应用，推动产业发展，并有望为用户带来更加智能、便捷的生活体验，阿里AI的软硬一体化布局标志着AI技术在中国市场的进一步深入和发展。

阿里AI布局开始从软件到硬件了 软硬协同释放潜能！12月19日，在深圳举办的OFweek 2025（第十届）物联网产业大会消费电子专场期间，阿里云AI决策者高端私董会召开，新智联软件有限公司创始人牛明磊等人受邀出席。会议主题为“AI火花π”，新智联软件作为唯一受邀的AI硬件厂商发表演讲，阐述了其“深耕场景，软硬一体”的战略路径。

活动现场，新智联软件AI创新业务部总监刘力搏发表了题为《通义大模型+双屏智显 重新定义面对面AI智能交互》的演讲。他指出，AI的价值在于能否切中具体场景的脉搏，解决真实世界的痛点。因此，公司从传统硬件方案商向场景AI硬件品牌转型，基于对产业需求的深刻洞察推出了独立AI硬件品牌KEMI，寓意“关键交互机器”。

刘力搏重点介绍了KEMI品牌的首款产品——T1双屏AI翻译机。该产品针对商务会谈、涉外服务和教育交流等高要求场景，采用双10.1英寸高清大屏设计，并融合本地3Tops强劲算力与包括阿里云通义大模型在内的多引擎云端AI服务。通过独特的“面对面”显示与定向声学技术，T1解决了传统翻译设备存在的视线分离、声音干扰、专业术语不准等问题，重新定义了高端跨语言沟通体验标准。

刘力搏表示，KEMI T1不仅是一个工具，更是实现跨国沟通像母语交流一样轻松的使命载体。这款产品的推出标志着新智联软件全面进军AI终端市场，致力于成为大模型时代智能交互的关键推动者。

新智联软件的实力不仅体现在产品的匠心设计上，还在于其构建的“开放融合、持续进化”的生态能力。公司充分发挥在硬件研发、供应链管理及系统集成方面的优势，与阿里云等顶尖云服务商及AI技术提供商展开深度合作。这种“硬件为体、AI为魂、云为脑”的模式使得KEMI品牌的硬件产品能够通过软件OTA升级不断融入最新的AI能力，从工具进化为可成长的智能平台。

此次阿里云合作伙伴大会汇聚了云计算与人工智能领域的众多翘楚，共同探讨产业智能化升级的生态协同。新智联软件作为独具特色的硬件创新代表登场，凸显了产业共识：人工智能的普惠与深化不仅需要强大的云端“大脑”，更离不开触达用户的智能终端。软硬协同正成为释放AI潜能的关键。

刘力搏透露，除已发布的KEMI T1翻译机外，新智联软件在AI硬件赛道的布局已全面展开。公司在阿里云合作伙伴大会上的亮相预示着将以一个融合硬件基因、AI智慧与生态协作的新身份，在阿里云的技术支持下，为全球专业用户带来更多革命性的AI硬件体验。