
雷军:没想到SU7事故打击如此大 反思与责任

5月16日早上,小米集团董事长兼CEO雷军在微博上发文回顾了“小米十年造芯路”,称“十年饮冰,难凉热血”。这一消息迅速登上微博热搜,引发网友点赞支持。
雷军在5月15日晚的微博中透露,小米自主研发设计的手机SoC芯片名为玄戒O1,预计在5月下旬发布。2017年,小米曾推出自研的手机SoC芯片澎湃S1,但因性能问题反响平平。随后,小米调整策略,专注于开发影像和快充等小芯片。2021年,小米推出了澎湃C1影像芯片,这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片(ISP),提升了手机的影像表现。同年还发布了澎湃P1电源管理芯片,支持高达120W的有线快充。2022年,小米又推出了澎湃G1电池管理芯片,与澎湃P1配合形成小米澎湃电池管理系统,改善了手机续航表现。
小米集团2024年财报显示,2024年研发投入为241亿元,同比增长25.9%。小米计划在2025年将研发投入突破300亿元,并在未来五年(2022年至2026年)的研发总投入超过1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra发布会上表示,AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上强调,小米自研芯片的决心不会动摇,尽管这是一个长期且复杂的过程,需要尊重行业的发展规律并做好持久战的准备。
此外,雷军在小米价值观大赛后的内部演讲中提到,三月底的一场交通事故给小米带来了巨大影响。这场事故让小米意识到公众对其高期待和严要求,也标志着小米不再只是行业新人,而是需要承担起大公司和行业领导者的责任。他还回顾了四年前小米决定造车时对汽车安全问题的担忧,指出事故的发生让他们认识到必须在汽车安全领域做到行业领先。
今年是小米成立15周年,原计划中的许多庆典活动被取消。雷军强调,在过去的五年里,小米始终坚持技术为本。五年前,小米提出了成为全球新一代硬核科技引领者的目标,并承诺五年内研发投入超过1000亿。截至目前,小米已投入约1050亿,预计今年一年的投入将超过300亿。
近日,多名小米SU7车主通过社交媒体反映汽车的大灯与翼子板接缝处存在鼓包、翘边现象,按压时出现上下起伏,影响外观整体性。浙江省消保委汽车专家表示,这是由于翼子板设计尺寸偏大,导致与车灯装配过紧,阳光照射下热胀冷缩后出现缝隙,属于设计制造经验不足的问题。