中星微发布最新AI芯片：可单芯片运行大模型 5月4日消息，据报道，在福州举行的第八届数字中国建设峰会上，中星微技术公司发布了新一代AI芯片"星光智能五号"，并宣布该芯片已成功实现DeepSeek 16B大模型的本地化运行。这款采用自主研发多核异构GP-XPU架构的芯片，能够单芯片同...
欧盟警示“高风险”依赖：进口成熟芯片1/3来自中国！ 5月1日消息，欧洲审计院（ECA）在其发布的报告中指出，中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源，欧盟对中国的依赖程度已达到高风险水平。这一现象的背后，是美国近年来对中国的半导体技术出口管制，促使中国将重心转向成熟芯片市场。ECA在其网站上...
曝iPhone17首发A19系列芯片 性能与功耗双重升级 据消息，iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则会使用A19 Pro芯片。这些新芯片采用的是台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite...
重塑英特尔，陈立武背水一战 上任仅5周后，新任华裔CEO陈立武就给英特尔带来了一场震撼。4月25日，英特尔在公布2025年第一季度财报的同时，陈立武发布了一封致全体员工的内部信。他直言，英特尔需要重塑文化，“我们太慢、太复杂、固守成规——这需要改变。”这封信字里行间充...
总参数量1.2万亿 比R1提升1倍！曝DeepSeek R2将彻底摆脱NVIDIA：全部基于华为芯片 4月29日消息，年初DeepSeek R1的问世，让美国AI圈颤三颤，甚至引发了NVIDIA的股价暴跌。如今，更强的DeepSeek R2也要来了。据报道，市场最新爆料，R2大模型将采用更先进的混合专家模型（MoE），总参数量较前代R1提...
台积电：我能造1000W功耗巨型芯片！性能飙升40倍 4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。目前，台积电CoWoS封装芯...
复旦微电正为蚂蚁集团研发专属芯片 新芯片首批出货量超千万 4月24日，在支付宝碰一下生态大会上，国产芯片领军企业复旦微电子表示，正与蚂蚁集团旗下支付宝合作研发碰一下专属芯片，内置于碰一下设备，并将在今年下半年投入量产。复旦微电子安全与识别产品事业部总经理张纲介绍称，该款新芯片是目前支付宝碰一下功...
任天堂Switch 2芯片首次曝光！搭载NVIDIA Tegra239支持DLSS 4月24日消息，任天堂Switch 2的核心芯片终于揭开了神秘面纱，有网友首次曝光了一张内部芯片的实拍图，确认其搭载了NVIDIA为其定制的Tegra239处理器。这也延续了任天堂与NVIDIA的合作传统，此前的Switch也采用NVID...
坚定自主创新 破局技术封锁 中国半导体产业正面临一场关乎未来的关键战役。今年2月美国以所谓白名单为名，强行划定技术安全线，实则编织了一张围堵中国高端芯片发展的战略罗网。33家IC设计企业、24家OSAT（即外包半导体封装和测试）企业被纳入其单边框架，未列名者若使用16...
格力电器股东大会首次在芯片工厂召开：董事长董明珠有望连任 4月22日消息，据国内媒体报道，今天下午，格力电器2025年第一次临时股东大会将审议董事会换届选举议案，以及2024年中期利润分配预案。以目前情况来看，格力电器董事长兼总裁董明珠有望在此次选举中获得连任。她自2001年起便执掌格力电器，现...
