AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：剑指高端显卡市场 AMD研发出创新的2.5D/3.5D芯片封装技术，旨在打造高端显卡市场的新标杆，该技术通过先进的封装工艺将多个芯片组合在一起，实现高性能GPU的集成，此举旨在提高计算能力和图形处理效率，以满足日益增长的市场需求，AMD的这项创新技术有望引领显卡市场的新一轮竞争。...
