英飞凌扩展氮化镓晶圆生产 7月7日消息，据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。英飞凌强调，其作为垂直整合制造商（IDM）的生产策略，能够确保更高质量的产品、更快的上市时间以及出色的设计和开发灵活性。公司掌握...
吃掉全球77％晶圆！NVIDIA AI GPU恐怖如斯：中国被严重打压 2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己...
