揭秘台积电的秘密武器，引领先进CoWoS封装产能的关键力量

台积电的“秘密武器”是其先进的封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer face-to-face stacking）技术，该技术实现了芯片在晶圆上的面对面堆叠，极大提升了集成度和性能，台积电凭借此技术主导着先进封装产能，为高性能计算、人工智能等领域提供强大的支持，这一技术成为台积电保持业界领先地位的关键之一。

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台积电控制着先进的CoWoS封装产能，这决定了哪些人工智能芯片制造商可以扩大生产规模。随着先进封装技术成为新的产业瓶颈，台积电的CoWoS产能将决定谁能扩展运算规模。这种能力使台积电能够决定市场参与者的地位，最终影响人工智能市场的赢家和输家。

自2023年以来，人工智能革命迅速发展，从聊天机器人到自动驾驶系统，各种应用都离不开它的驱动，并创造了数万亿美元的市场价值。科技巨头已在数据中心和专用硬件方面投入巨资，以满足训练和推理任务的激增需求。然而，一些限制因素正在显现，限制了这一成长速度。供应链瓶颈限制了新技术的规模化发展，电力供应和零件短缺进一步阻碍了其扩张。台积电是决定人工智能发展速度和规模的关键因素之一。

由于无法取得台积电的CoWoS封装技术，Google已将其2026年TPU产量目标从400万个减少到300万个。此次调整源于台积电CoWoS先进封装产能的供应受限，英伟达已获得台积电CoWoS一半以上的产能，效期至2027年。CoWoS将处理器与高频宽内存整合在硅中介层上，这对于高性能AI加速器至关重要。产能不足会导致成品芯片无法大规模部署。其他媒体先前也曾报道过产能限制问题。

台积电在CoWoS技术领域占据主导地位，但人工智能的爆炸性需求已超过其产能扩张速度。英伟达已锁定其2026年和2027年超过一半的可用产能，这使得Google等竞争对手的产能受到限制。这迫使Google削减了其定制化芯片的生产目标，尽管Google内部对其定制化芯片的需求十分强劲。这个问题凸显了供应分配对人工智能硬件格局的影响，甚至超过了设计或需求本身。芯片制造商和设计商正在激烈争夺台积电的生产排位。

作为尖端制程的主要代工厂，台积电在人工智能发展中扮演着至关重要的角色。如果没有台积电的产能提升，即使能源充足也无法转化为可部署的硬件。台积电正加速产能扩张，计划在2028年前将先进晶圆产能翻倍。同时，该公司也将部分200毫米晶圆厂改造用于先进封装，这有望提升其效益。如果这些产能得到充分利用，到2028年营收翻倍也并非不可能。

然而，CoWoS的短缺最终可能会加剧竞争，促使其他厂商填补这一空缺。例如，英特尔的目标是在晶圆代工服务领域与台积电竞争。Google也在探索其他方案，如采用英特尔的EMIB封装技术来制造未来的TPU，预计在2027年左右推出的v9加速器。博通也已向英特尔下单，而苹果可能会从2027年开始在其入门级M系列芯片中使用英特尔的18A制程。尽管台积电仍占据主导地位，但其产能问题却为竞争对手提供了发展机会。