
AMD发布Helios机架级平台挑战NVIDIA地位
AMD发布了机架级Helios平台,旨在挑战NVIDIA的市场地位,该平台具备高性能计算能力和出色的图形处理能力,适用于云计算、数据中心和AI等领域,Helios平台的发布标志着AMD在服务器市场中的进一步拓展,有望为数据中心提供更为灵活和高效的解决方案,此举可能对GPU市场格局产生影响,引发行业内新一轮的竞争。
10月15日消息,在AI领域,NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位,不过AMD在OCP活动中,首次公开展示了其机架级Helios平台,向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。
AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide(ORW)规范开发,虽然目前尚未公布具体细节,但AMD对其充满信心,认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。
AMD数据中心解决方案集团的执行副总裁兼总经理表示:通过Helios,我们将开放标准转化为可部署的系统,结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构,为下一代AI工作负载提供灵活且高性能的平台。
Helios将搭载AMD的下一代技术,包括EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器,在网络能力方面,该平台将采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。
此外,Helios还采用了UALink和UEC以太网技术,并配备了快速断开式液体冷却系统,这不仅提高了系统的密度,还简化了现场维护工作。
AMD在OCP活动中展示的Helios平台是一个双宽ORW机架,中央是设备舱,两侧为服务空间。
机架中还配备了水平计算滑块,这些滑块占据了70%到80%的空间,与NVIDIA的Kyber设计有所不同,此外,机架中还铺设了Aqua和Yellow两种光纤电缆,用于不同的功能。
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