华为徐直军揭晓昇腾芯片发展规划，Ascend 950PR芯片明年第一季度亮相

华为徐直军公布昇腾芯片路线图，计划于明年第一季度推出Ascend 950PR芯片，这一新芯片将进一步提升华为在人工智能领域的竞争力，推动公司在芯片技术领域的持续创新和发展，此举标志着华为在自主研发芯片道路上的坚定决心和不断前行的步伐。

9月18日消息，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

Ascend 950PR：2026年Q1

Ascend 950DT：2026年Q4

Ascend 960：2027年Q4

Ascend 970：2028年Q4

其中，950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。

据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。

其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。

据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。

今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为昇腾系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。