美国考虑松绑三星、SK海力士设备供应，中国晶圆产业迎来新机遇

美国正在考虑放宽对向中国晶圆厂供应设备的限制，其中包括考虑允许向三星和SK海力士等公司提供相关设备，这一决策可能有助于缓解美中之间的贸易紧张局势，并促进全球半导体产业的合作与发展，此举可能会加速中国半导体产业的发展，并可能引发全球半导体供应链的进一步调整和变革。

9月9日消息，据报道，美国政府正在考虑将三星和 SK 海力士的中国晶圆厂的设备进口许可改为年度许可证。

这一改动将明显增加监管复杂性，但至少可以保持晶圆厂运营的连续性。

此前，三星和SK海力士享有经过验证的最终用户（VEU）身份，能够基于事先遵守美国措施，获得进口受限晶圆厂设备的全面批准，从而大大简化了运营流程，这些许可将在今年年底到期。

前不久有报道称美国已将英特尔、SK海力士和三星从该计划中移除。

而美国商务部最近向韩国官员提出了一个场地许可证模式以取代VEU，根据这一模式，三星和SK海力士每年需要申请一次，以获得一组固定设备和材料的许可，并提前指定数量。

美国的相关限制涉及用于制造16nm及更先进节点的FinFET晶体管逻辑芯片、半间距为18nm的DRAM以及128层及以上3D NAND闪存的美国工具。

这些限制始于2022年，英特尔、三星、SK海力士和台积电此前获得了豁免，以简化其在中国的晶圆厂运营。