中微公司推出六款半导体设备新品亮相展风采

中微公司发布全新半导体设备，共推出六款新品，这些设备在性能、效率和可靠性方面都有显著提升，能够满足半导体制造领域的最新需求，新品亮相，展示了公司在半导体技术领域的持续创新和领先地位，此次发布的新设备将为半导体行业带来新的发展机遇，推动产业升级和科技进步，摘要字数在100-200字之间。

中微公司发布半导体设备新品 六款新设备亮相！中微公司近日推出六款半导体设备新产品，其中包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE 和专注于金属刻蚀的PrimoMenova 12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，公司推出了三款原子层沉积产品和一款外延产品，例如PreformaUniflash 金属栅系列和PRIMIOEpita RP双腔减压外延设备。这些新产品的发布进一步丰富了公司的产品线，提升了其在半导体设备市场的竞争力。