AMD强势回应Intel嘲讽，Zen 2芯片不输新科技，针尖对麦芒！ AMD回应Intel对其Zen 2芯片的嘲讽，表示针尖对麦芒，Intel称AMD的产品为老古董，但AMD回应称其在不断推陈出新，拥有强大的性能和领先的制程技术，两家芯片巨头之间的交锋展现出激烈竞争态势。...
2nm芯片高昂成本迫使部分厂商坚持使用3nm处理器于下一代旗舰产品 1月5日消息，日前台积电在官网低调宣布，其2nm制程（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代。据了解，相比N3E工艺，N2在同等功耗下性能提升10%-15%，在同等速度下功耗降低25%-30%...
硬件专家成功将macOS 15.6移植至iPhone 16e，适配M4芯片驱动新体验揭秘 硬件专家成功将最新操作系统macOS 15.6移植至iPhone 16e，并适配部分M4芯片驱动，这一技术突破展示了跨设备系统兼容性的潜力，为未来的硬件和软件整合提供了新的思路，该移植版本在功能和性能上基本接近原生系统，为用户带来全新的体验。...
NVIDIA H200订单突破200万颗，中国市场份额激增，收入超3700亿元远超禁售损失 NVIDIA H200订单量突破200万颗，主要来源于中国市场，收入超过3700亿元，这一数字远超因产品禁售可能带来的损失，这表明NVIDIA在中国市场的业务表现强劲，尽管面临一些挑战，但仍能吸引大量订单并获得可观的收入。...
三星全新SbS芯片封装技术亮相，Exynos 2700或将首发搭载 三星开发全新芯片封装技术SbS，Exynos 2700或将首发搭载，该技术将提高芯片性能并降低功耗，带来更出色的用户体验，此举展示了三星在半导体领域的持续创新力，有望引领未来移动计算技术的发展方向。...
全球芯片公司销售额突破4000亿美元大关，AI驱动创纪录增长 全球芯片公司今年销售额突破4000亿美元大关，创下历史新高，这一成就主要得益于人工智能（AI）技术的快速发展，推动了芯片市场的需求增长，随着AI技术的不断革新和应用领域的拓展，芯片行业迎来了前所未有的发展机遇，销售额实现了创纪录的增长。...
中国新型芯片突破光刻机瓶颈，计算精度大幅提升至千万分之一 中国新型芯片性能卓越，成功绕开了光刻机卡脖子环节，实现了计算精度的大幅提升，该芯片的计算精度已经从百分之一提升至千万分之一，显示出其出色的性能和稳定性，这一突破有望为中国芯片产业带来新的发展机遇，推动国内芯片技术的快速发展，进一步缩小与国际先进水平的差距。...
GPU拐点已至，非GPU时代悄然来临 关于GPU拐点是否来临以及非GPU时代是否来临的问题，目前无法确定，需要更多的信息和数据来进行分析和判断，需要持续关注相关技术和市场的发展趋势，以做出更准确的判断。...
摩尔线程迎来爆发，新架构、芯片、整机与集群重磅登场！ 摩尔线程迎来五周年，全新架构、芯片、整机和集群产品全面爆发，推出新架构和新芯片，展示强大的技术实力和创新成果，新整机和集群的推出，将为用户带来更高效、更智能的体验，这一系列的创新成果标志着摩尔线程在科技领域的持续发展和壮大。...
微软因存储芯片短缺愤怒离席，谷歌采购主管因采购失误被解雇 微软因未能成功抢购到足够的存储芯片而愤怒离席，导致采购主管被解雇，谷歌也面临采购困境，其采购团队面临重组的压力，事件反映出全球芯片短缺已成为影响科技巨头发展的重大挑战，摘要字数控制在100-200字以内。...
