小米玄戒O1芯片已出货超100万颗 自研之路持续迈进

在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼CEO雷军透露，小米玄戒O1芯片已经出货超过一百万颗。他还提到，后续自研芯片将应用于小米汽车。

去年，小米发布了采用3nm先进制程的玄戒O1芯片。能够自主设计SoC的手机厂商并不多，苹果拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人卢伟冰表示，这是他们的第一款芯片产品，未来很可能会每年推出升级版本。

雷军在去年的小米15周年战略新品发布会上表示，小米自2021年重启自研大芯片计划，至少投资10年、至少投入500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超过135亿元。

目前，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”已现身代码库，该机有望成为小米MIX Fold 5或被命名为小米17Fold。代码显示该机代号为“lhasa”，将搭载“玄戒O3”芯片，这意味着小米可能跳过了“玄戒O2”的命名。